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為何PCB做個噴錫的表面處理,板子就短路了

發(fā)布時間:2023-06-21 09:19

一博高速先生成員:王輝東 


端午的腳步越來越近了,

在偉偉的記憶深處,

端午節(jié)是奶奶深夜一針一線,

縫制的紅彩香包。

是爺爺點在她和弟弟額頭上的雄黃酒。

是媽媽包的糯米棕子和綁在手上的五色線。

是爸爸懸掛在門頭上的艾草

還有煮鍋里的咸鴨蛋和紅獨蒜。

偉偉說想家了,

把這個單交了客戶就回家,

回家過端午。

于是這幾天她天天盯著這個板的生產(chǎn)進度,

她說她要做客戶優(yōu)秀的業(yè)務(wù)員,

站在客戶這一邊,為客戶著想,有困難第一時間要幫忙客戶分擔(dān)。

客戶的產(chǎn)品是做電力方面的,為了焊接的可靠性,客戶PCB做的表面處理是無鉛噴錫。

客戶要求過孔是做塞孔,部分過孔沒有開窗,但是板內(nèi)還有一部分過孔做了雙面開窗設(shè)計。

客戶的下單要求如下,過孔塞孔:

 微信截圖_20230619112956.png

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Gerber內(nèi)孔徑0.3mm 0.4mm 0.5mm的過孔是雙面開窗。

 

工程評估時,工程師看到制作說明與實際gerber文件相矛盾,雙面開窗不能做阻焊塞孔。

我們的MI工程師發(fā)出了工程確認來確認此事,當(dāng)時客戶回復(fù),考慮電力板子上有散熱的處理,按原文件雙面開窗加工處理。

254-02.png 

板子在偉偉的期盼中很快交到PCBA工廠

PCBA工廠趕緊按排上了線。

但是IQC就發(fā)現(xiàn)了問題。

并且是一個天大的問題。

咦,板子上怎么有錫珠呢。

過孔藏了錫珠。

254-03.png  

在PCB上,Via孔是一個關(guān)鍵組件,它們是用來在多層PCB之間建立電氣連接的。如里過孔藏了錫??赡軙?dǎo)致電氣性能問題,當(dāng)錫珠形成并接觸到相鄰的電路元件時,會導(dǎo)致短路或其他不穩(wěn)定的電氣性能。

過多的錫珠可能會影響PCB的散熱性能。由于焊錫的熱導(dǎo)率通常低于PCB基材,錫珠的存在可能導(dǎo)致局部熱點,從而影響組件的壽命和性能。

在PCBA焊接時,錫珠在回流爐受熱膨脹,有可能錫珠會彈射出來,落在元器件的引腳上,導(dǎo)致短路。

下面的這個錫珠就有導(dǎo)致器件短路的風(fēng)險。

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IQC把這個問題和客戶說了,偉偉帶DFM工程師第一時間去了現(xiàn)場,和客戶現(xiàn)場做了技術(shù)溝通。

DFM工程師說,我們先聊聊無鉛噴錫的工藝:

噴錫又稱熱風(fēng)整平,是將印制板浸入熔融的焊料中,再通過熱風(fēng)將印制板的表  面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉,從而得到一個平滑、光亮的焊料涂覆層。受錫焊料流動性及熱風(fēng)整平過程中焊盤表面張力的影響,其錫面平整度相對較差.

流程:

前處理→無鉛噴錫→測試→成型→外觀檢查

工藝原理:

將PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的錫漿中,經(jīng)過熱風(fēng)整平后,在PCB銅面形成一層致密的錫層,錫層厚度在1um~40um之間,表面結(jié)構(gòu)致密;硬度較大,不易刮花.但錫厚范圍比較大,細密間距的器件(pitch間距在0.8mm以下的BGA和QFN)不建議用噴錫工藝。

噴錫在生產(chǎn)過程中只有純錫與flux,表面容易清洗,正常溫度下可以保存一年,且在焊接過程中不易出現(xiàn)表面變色的問題。

噴錫板不藏錫珠的最小成品孔徑尺寸為:0.50mm及以上。

和客戶現(xiàn)場溝通以后,0.5mm以下的過孔油墨塞孔,散熱孔做到0.5mm以上雙面開窗。

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此樣板已生產(chǎn),只能PCBA工廠通過人工修正,克服生產(chǎn),下批量產(chǎn)復(fù)投更改過孔加工工藝。

結(jié)尾:

板子順利上線,并且在端午節(jié)前順利交付給客戶。

客戶測試通過,并且@偉偉說你就是我們最堅強的后盾和依靠。

偉偉說現(xiàn)在我現(xiàn)在要回家,只做我爹的小棉襖。