DDRx仿真
仿真難點(diǎn)
- 走線密度大，顆粒數(shù)量多，運(yùn)行速率高、時(shí)序裕量小，驅(qū)動(dòng)種類多
仿真目的
- 指導(dǎo)Layout布局布線
- 項(xiàng)目調(diào)試中出現(xiàn)問(wèn)題，通過(guò)仿真定位問(wèn)題并提出改進(jìn)意見(jiàn)
- 測(cè)不到芯片內(nèi)部的信號(hào)，通過(guò)仿真對(duì)比外部測(cè)試數(shù)據(jù)，模擬到芯片內(nèi)部的真實(shí)情況
仿真內(nèi)容
- 拓?fù)鋬?yōu)化，ODT調(diào)節(jié)，驅(qū)動(dòng)選擇，端接/串阻阻值調(diào)節(jié)，時(shí)序分析，針對(duì)所有信號(hào)線進(jìn)行全通道仿真
仿真意義
- 指導(dǎo)Layout布局布線
- DDR3/4/5/6拓?fù)漕愋瓦x擇
- 低功耗要求時(shí)，能否關(guān)掉ODT也能正常工作
- DDR3/4/5/6在高密度、降成本(如減層、用普通工藝)時(shí)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)
- HDI設(shè)計(jì)時(shí)無(wú)完整參考平面或者無(wú)法很好等長(zhǎng)時(shí)布線指導(dǎo)
仿真對(duì)象
DDR(LPDDR)2/3/4/5全通道仿真
全通道SI+PI協(xié)同仿真
數(shù)據(jù)信號(hào)仿真
設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
一博科技每年10000款以上的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，鑄就了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的DDR仿真技術(shù)
下圖為近年來(lái)熱門(mén)的AI人工智能的加速卡設(shè)計(jì)，高難度的設(shè)計(jì)和仿真幫助內(nèi)外AI公司快速推出其產(chǎn)品
密集多通道DDR4算力卡，運(yùn)行速率最高3200Mbps
仿真內(nèi)容
信號(hào)質(zhì)量仿真：
-仿真優(yōu)化前后結(jié)果對(duì)比
信號(hào)時(shí)序仿真：
-各組信號(hào)時(shí)序關(guān)系對(duì)應(yīng)
-時(shí)序窗口計(jì)算(建立/保持時(shí)間Margin)
