SiP設(shè)計(jì)能力
SiP設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)
- 芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同規(guī)劃與設(shè)計(jì)
- 仿真與設(shè)計(jì)同步進(jìn)行
- Wire Bond 3D建模
- 仿真精度高，優(yōu)化準(zhǔn)確
- 熟悉主流的封裝基板生產(chǎn)工藝
- Hspice模型轉(zhuǎn)IBIS模型
- 可協(xié)助生成設(shè)計(jì)指導(dǎo)書
SiP設(shè)計(jì)案例展示
- 9個(gè)DDR4顆粒，4+5層堆疊
- DDR4運(yùn)行速率3200Mbps
- 整體性能媲美SO-DIMM
ATE能力介紹
- 待測(cè)試芯片pin數(shù)多，多達(dá)幾千pin
- 疊層多達(dá)40層以上， 板厚超過5mm
- 走線和過孔的設(shè)計(jì)和加工趨于極限能力
- 需要進(jìn)行精確仿真來保證走線不會(huì)影響芯片測(cè)試精度
