技術(shù)講堂
TECHNOLOGY LECTURE
高可靠性的PCBA焊接技術(shù)案例分享
發(fā)布時(shí)間:2023-09-11 15:30
本話題從PCB的翹曲、拼板及工藝邊、SMT與DIP器件的安全距離、密間距芯片設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等幾個(gè)方面出發(fā),充分展示了PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造過程中的品質(zhì)、效率、成本等密切相關(guān),并通過現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中一個(gè)個(gè)經(jīng)典案例的介紹,凸顯PCB設(shè)計(jì)對(duì)生產(chǎn)制造的重要性!
1、PCB形變翹曲的影響
2、拼板不合理對(duì)品質(zhì)及成本的影響
3、0.5pitch雙排QFN設(shè)計(jì)缺陷連錫改善案例
4、貼片與插件安全距離對(duì)焊接的影響
以上是講義內(nèi)容大綱,詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)點(diǎn)擊下方下載。▼
1、PCB形變翹曲的影響
2、拼板不合理對(duì)品質(zhì)及成本的影響
3、0.5pitch雙排QFN設(shè)計(jì)缺陷連錫改善案例
4、貼片與插件安全距離對(duì)焊接的影響
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