客戶有哪些封裝案例，一句克服使用讓PCBA工廠淚流滿面
發(fā)布時(shí)間：2024-06-25 11:56
客戶一句克服使用讓PCBA工廠淚流滿面，今天我們一起來(lái)盤(pán)點(diǎn)盤(pán)點(diǎn)客戶那些特殊的PCB設(shè)計(jì)和封裝建立，你都是否有經(jīng)歷過(guò)，或者正準(zhǔn)備這么做。
#PCB #PCBA #過(guò)孔 #DFM #PCB設(shè)計(jì) #元器件
作者 | 高速先生成員--王輝東
天空下著雨，蕭蕭從窗前經(jīng)過(guò)，看窗里。
翠萍那嬌艷欲滴的臉上掛著兩串淚滴。
蕭蕭一進(jìn)去，問(wèn)啥情況。
翠萍往電腦屏幕一指。
當(dāng)蕭蕭看向屏幕一瞬間。
那些曾經(jīng)以為早已遺忘的傷痛，會(huì)在某些時(shí)刻如潮水般涌來(lái)，讓她猝不及防。
饒蕭蕭說(shuō)客戶的一句克服使用，讓我淚流滿面。
PCB 封裝是什么
定義電子元器件和 PCB 之間的物理接口，為 PCB 組裝生產(chǎn)和后期維修提供必要的信息。例如，元器件件的形狀和符號(hào)，焊盤(pán)尺寸大小和數(shù)量、器件位置、1pin參考引腳、極性方向等。
也就是說(shuō)將各種電子元器件的引腳、外形用圖形形式畫(huà)出來(lái)，用于畫(huà)PCB的基礎(chǔ)信息。
一個(gè)封裝所包含的信息有：焊盤(pán)、絲印外形、裝配外形、高度信息、MARK等一些輔助信息。
封裝設(shè)計(jì)注意點(diǎn)有哪些：
PCB LAYOUT的便利性
滿足各種工藝要求（制板、焊接）
裝配的參考性
美觀性
放置在 PCB 上的每個(gè)器件都是獨(dú)一無(wú)二，都必須有自己的獨(dú)立封裝。
PCB常用的封裝有哪些：
常用阻容感 、SOP（小外形封裝）、QFP（四方扁平封裝）、BGA（球柵陣列）、DIP插件等。
封裝的3D圖
封裝的建立要依據(jù)data sheet,結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)工藝進(jìn)行優(yōu)化建立。
實(shí)物封裝和PCBA圖
封裝常用的IPC標(biāo)準(zhǔn)有哪些：
IPC-SM-782A 表面安裝設(shè)計(jì)和焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-7351B 表面安裝器件和焊盤(pán)圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求
IPC-7095D BGA 設(shè)計(jì)與組裝工藝的實(shí)施（這個(gè)專門(mén)為BGA設(shè)計(jì)生產(chǎn)而定制的標(biāo)準(zhǔn)）
PCB封裝設(shè)計(jì)的那些DFM案例
1. 焊盤(pán)尺寸與實(shí)物嚴(yán)重不符。如果焊接廠管控不好，很有可能這器件能從南極洲漂移到北冰洋去。
2.焊盤(pán)間距
焊盤(pán)的間距大小必滿足PCB裸板的生產(chǎn)，比如要求保證器件焊盤(pán)間的阻焊橋。焊盤(pán)間距通常設(shè)計(jì)在7mil及以上，務(wù)必保證綠油橋的工藝能力。器件開(kāi)通窗，沒(méi)有阻焊橋阻擋，連錫短路。
3.焊盤(pán)之間的內(nèi)距過(guò)大，客戶讓克服使用，幫忙飛根線，你說(shuō)這種工藝能實(shí)現(xiàn)嗎？
4. 做裝配最怕什么，板子安裝完成了，核對(duì)BOM還有器件沒(méi)有用完，這不還剩幾顆固定螺絲。客戶說(shuō)我設(shè)計(jì)的孔在絲印層，害怕工廠生產(chǎn)漏掉，還特意在PCB上畫(huà)了螺絲的符號(hào)，工廠說(shuō)
你看我PCB裸板上是不是也有個(gè)絲印框，并且螺絲的符號(hào)也印的很清晰。
5.星星點(diǎn)燈，都唱了好多年，星星都能把燈點(diǎn)亮，而我卻不能把網(wǎng)口的燈點(diǎn)亮。這個(gè)我來(lái)焊接，只能讓客戶克服使用了。
6.開(kāi)關(guān)器件下沉不了，客戶讓克服使用，客戶讓引腳整形，給用力的掰出板外去，我沒(méi)有這么大的力，客戶凈給我們出世界難題。我是漢族美女，不是女族漢子。
7.通孔元件，通孔設(shè)計(jì)的放置必須準(zhǔn)確，以確保元件正確對(duì)齊和牢固連接。這個(gè)開(kāi)關(guān)的固定腳伸出板外，客戶讓我克服使用，現(xiàn)在我們只好找剪刀把外面的腳剪掉。
8.板上成品孔封裝設(shè)計(jì)太小，方形引腳插不進(jìn)去，客戶讓我用力，用力插進(jìn)去，有些東西，不是用力就能解決問(wèn)題的，瞬間感覺(jué)大錘砸，小錘敲，路邊攤上把火燒，這是PCBA焊接廠，
不是開(kāi)鐵匠鋪。
9.封裝尺寸的大小，封裝的建立是與器件本體1：1，還是比器件本體大，這些都會(huì)影響后面的布局。如下圖的封裝建立比器件本體小，導(dǎo)致布局時(shí)器件沖突。
饒蕭蕭說(shuō)翠萍堅(jiān)強(qiáng)點(diǎn)，擦干眼淚，不要哭泣，告訴你一個(gè)好消息。
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