PCB做了盲埋孔,還有必要再做盤中孔工藝嗎
發(fā)布時間:2023-06-14 15:08
一博高速先生成員--王輝東
初夏的西湖美艷無邊,若不去看看人生總覺遺憾。
杭州兩大美女明明和琪琪約好這個星期天,一起去西湖轉(zhuǎn)轉(zhuǎn),到靈隱寺許個愿,再到北高峰爬個山。
話說兩人正行之間,看到正對面也有兩個美女結(jié)伴同行,蹣跚的從山上面走下來。兩人雖是大汗淋漓,但是興致很高。
只聽見一個美女對另一個美女說:“你看你臉上流著汗,把美妝弄花了,這個汗水匯集成團(tuán),然后成股流下,就像我家房頂漏水,把那白墻上的涂料沖的一道又一道?!?/p>
另一個美女笑著說:“你還好意思說我呢,你也好不到哪里去,我那汗水是一股一股暢通無阻,你那是流到青春痘的凹坑里還把坑填平,像極了我剛投板的那個PCB上的樹脂塞孔?!?/p>
明明和琪琪相視一笑,喲呵,碰到了同行。
美女見美女,那是相見恨晚,惺惺相惜,三言兩語就聊到了一起,更何況大家都做PCB。
美女昨天投了個板,是個8層二階HDI。
美女說她這個項(xiàng)目急,加班好幾周才剛把板子投出去。
今天上山去朝拜,期待一切都如意。
另一個美女趕忙附和著說,你這PCB是靈隱寺前上過香,大雄寶殿開過光,HDI加盤中孔,成品做出來絕對拉風(fēng)。
明明說等等,你能把板子情況詳細(xì)描述下,我以前聽大師說做HDI的板子,最好不要再做盤中孔,浪費(fèi)流程,增加成本,還有可能超出生產(chǎn)能力,最后無法加工。
美女設(shè)計(jì)的項(xiàng)目是一個8層二階盲埋孔,外層有個0.5mm BGA,焊盤中間有夾線,線寬是3mil。
看盲孔的鉆帶設(shè)計(jì),需要把1-3的激光鉆孔,拆成DRL2-3和DRL1-2的疊孔制作。
同理6-8的鉆孔也要拆成DRL6-7和DRL7-8去生產(chǎn)。
基本生產(chǎn)流程結(jié)構(gòu)如下:
雖然盲孔做了疊孔設(shè)計(jì),生產(chǎn)流程需要加長,但還是能夠順利加工,可是有一條要求,就讓生產(chǎn)難度增加不少,有可能還生產(chǎn)不了。
為何要做樹脂塞孔,美女說因?yàn)橛羞^孔打在SMD盤上。
先來看看盤中孔(POFV)的流程,如下:
先鉆盤中孔→鍍孔銅→塞樹脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔(通常是除指盤中孔以外的所有元件孔和工具孔)→鍍非盤中孔的孔銅和VIP面銅→后面正常流程……
做POFV的PCB,面銅需要被電鍍兩次,一次是盤中孔電鍍孔銅時,,另一次是其它非盤中孔的電鍍。按照IPC-A-6012里面的規(guī)定,最小的過孔孔銅二級是18um,平均孔銅是20um,三級是最小20um,平均孔銅是25um。如果按照IPC二級標(biāo)準(zhǔn),使用1/3OZ基銅生產(chǎn),PCB的最終面銅的厚度在做完P(guān)OFV后,大概是12um(基銅)+20um(盤中孔孔銅)+20um(非盤中孔孔銅),總的銅厚度在52um左右。
而HDI板子通常是細(xì)密間距,線路通常在3mil及以下。
盤中孔外層線路電鍍兩次,即使做外層減銅工序,能夠生產(chǎn)的極限加工能力,也需要線寬線距在3.5/3.5mil及以上,此板明顯超出生產(chǎn)能力。
美女說那要怎么破。
明明說目前只能取消盤中孔設(shè)計(jì),把盤中孔拆成盲孔和埋孔的疊孔設(shè)計(jì),否則外層線寬線距太小無法加工。
切記,盲孔和埋孔疊孔時,埋孔一定要做樹脂塞孔電鍍填平(POFV),否則激光孔打下去后和樹脂接觸,無法和埋孔導(dǎo)通,開路。
結(jié)尾:
美女聽了明明的話,臉上寫滿了謝意,果然是美女不騙美女,加個微信,山高水遠(yuǎn),咱們后會有期,就此別過,我要趕緊下山,改板去,下次我一定要找你們家合作,技術(shù)精湛,實(shí)力滿滿,給客戶很有安全感。
琪琪說明明你可以呀,專業(yè)到位。
明明說我這是渡有緣人,當(dāng)然有做PCB或PCB一站式服務(wù)的歡迎找我砸單。