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PCB生產(chǎn)與加工 > PCB厚銅板的設(shè)計(jì),這一點(diǎn)一定要注意

PCB厚銅板的設(shè)計(jì),這一點(diǎn)一定要注意

發(fā)布時(shí)間:2022-08-15 09:25

作者:一博科技高速先生成員  王輝東

林如煙總是說:“線路板上的成品銅厚越厚,線寬線距要足夠?!?br/>
她的好友佳妮說:“必須必須?!?br/>
暗戀佳妮的小齊也總是笑嘻嘻的附和道:“美女說的都是對(duì)的?!?br/>
至于原因是什么,他只知道個(gè)大概,但是他也講不出個(gè)具體一二三。

然而現(xiàn)實(shí)中有些事情總是令人猝不及防。

小齊在做市場(chǎng)。

客戶說我有一個(gè)14層板,天天熬夜加班設(shè)計(jì)了兩個(gè)月,交期很急,幫忙趕一下。

小齊說可以。

216-01.png

光看客戶的局部圖紙就知道PCB很密,設(shè)計(jì)確實(shí)不易,更是考驗(yàn)工廠的加工能力。
但是接到板子后,工程師一評(píng)估,問題就來了。

PCB內(nèi)層有2OZ銅厚的要求,內(nèi)層設(shè)計(jì)有3.5/3.5mil的線寬線距,超出工藝加工能力。

建議客戶把內(nèi)層銅厚修改成1OZ,客戶說仿真做過了不能修改,要滿足載流能力。

溝通陷入了僵局,生產(chǎn)無法繼續(xù),交期卻很急。

小齊一時(shí)著急上火,卻感覺無能為力。

這不夜里11點(diǎn)了,還一個(gè)人坐在車?yán)?,抑郁抑郁?/span>

正在迷茫中的小齊,突然聽到DuangDuang敲擊車窗的聲音,抬頭一看,就發(fā)現(xiàn)佳妮手里拿著兩瓶雪花,瞪著一雙水汪汪的大眼睛,笑咪咪的說道:“兄弟,沒有什么事是一瓶雪花擺不平的,我想喝酒了,來,走一個(gè)。”

小齊看到喜歡已久的女神,一時(shí)呆在車內(nèi)。

佳妮說:“還愣著干嘛呀,有人能陪你喝雪花,卻不一定能陪你闖天涯。而我兩者都能。兄弟說說你的故事吧,看把你愁得,這可不是我心目中樂觀的小齊?!?/span>

這一刻,小齊平靜的心湖里開始波濤洶涌。

板內(nèi)局部有3.5/3.5mi的線寬線距。

不要看線路少,BGA里面卻是沒有空間移不了。


216-02.png

客戶的層疊設(shè)計(jì)和銅厚要求:


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要說這個(gè)案例的原因,還要從PCB的加工流程說起。線路板的線路加工是經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻等主要流程加工而成。

內(nèi)層線路的加工流程如下:


216-04.png

 DES為DES為顯影;蝕刻;去膜工序的簡稱。

下圖為DES的流程:

216-05.png

內(nèi)層蝕刻原理:是在酸性條件下把不需要的銅箔去掉。外層是堿性蝕刻流程。

從上圖中我們可以看出,內(nèi)層線路加工是把需要的圖形用干膜或濕膜保護(hù)起來,將不需要留下來的銅箔用酸性藥水蝕刻掉。

蝕刻就是用化學(xué)方法按一定的深度除去不需要的金屬。

蝕刻因子:

 蝕刻液在蝕刻過程中,不僅向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用,側(cè)蝕是不可避免的。側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比稱之為蝕刻因子。

側(cè)蝕不能完全杜絕,我們只能將其降到最低。

蝕刻因子是用于考量蝕刻側(cè)蝕量的指標(biāo),因不同成品銅厚的側(cè)蝕量會(huì)有所差別,所以蝕刻因子是與成品銅厚有關(guān)。


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D 為高,B 為下底,A 為上底


線路上的銅越厚,線路的側(cè)蝕越嚴(yán)重。

發(fā)生在抗蝕層圖形下面導(dǎo)線側(cè)壁的蝕刻稱為側(cè)蝕,側(cè)蝕的程度是以側(cè)向蝕刻的寬度來表示。

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我們理想中要求藥水是垂直向下蝕刻的,但是現(xiàn)實(shí)中藥水向下蝕刻的同時(shí),也對(duì)線路的側(cè)面有了腐蝕,通常PCB銅厚越厚,向下蝕刻的時(shí)間會(huì)越久,側(cè)蝕量也越大。


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成品后的線路由于側(cè)蝕的影響,變成了梯形。所以在計(jì)算阻抗時(shí),會(huì)有W1和W2的上下線寬的選項(xiàng)要填寫。


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所以為了避免蝕刻后線路變細(xì),根據(jù)PCB成品銅厚的大小,工廠的工程制作時(shí)會(huì)依照本廠的工廠能力和蝕刻因子的大小,做一定的線路補(bǔ)償,比如說我們PCB內(nèi)層在1OZ銅厚時(shí),蝕刻補(bǔ)償在1mil,2OZ在2mil.如果線路在蝕刻補(bǔ)償后,線路間距過小,曝光顯影后,線路蝕刻時(shí)會(huì)導(dǎo)致線路過細(xì)或開路。

外層線路的加工過程如下:


216-10.png

 
 下面為外層圖形電鍍和蝕刻的流程:


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外層線路工序,上圖中藍(lán)色干膜保護(hù)的地方,是需要蝕刻的地方。

因?yàn)橥鈱与婂兒?,銅厚增加超過了干膜厚度,在退膜工序時(shí)干膜退不掉,就形成了夾膜,本來要腐蝕掉的銅箔,因?yàn)楦赡]有顯影干凈,部分地方就被保留下來了,比如說本來是一對(duì)差分線,中間不能有連接的,結(jié)果因?yàn)閵A膜,導(dǎo)致銅腐蝕不完全,短路就產(chǎn)生了。

圖形電鍍后線路銅厚大于干膜厚度會(huì)造成夾膜。(一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil),成品銅越厚,這種風(fēng)險(xiǎn)越大。

短路不良如下:

216-12.png

了解了上面的內(nèi)外層線路的加工過程,那我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)要怎么避免這種問題呢。

加大PCB線寬線距或者降低其成品銅厚。

如果考慮安規(guī)和載流的影響,無法減少成品銅厚,PCB的設(shè)計(jì)時(shí)就適當(dāng)?shù)募哟缶€寬和線距,具體內(nèi)層工藝能力如下(建議按照第一列的工藝能力設(shè)計(jì)):


216-13.png

外層的線寬線距如下(H表示成品銅厚):

216-14.png

 

后來經(jīng)過E公司仿真部周哥多方驗(yàn)證,重新優(yōu)化了設(shè)計(jì),最終解決了客戶的載流問題,內(nèi)層銅厚按1OZ生產(chǎn),滿足生產(chǎn)加工能力,板子順利下線。

這正是:

盛夏畫一板

修改到秋天
不聽工藝言
獨(dú)自空流汗