盲埋孔PCB疊孔設(shè)計(jì)的利與弊
發(fā)布時(shí)間:2022-08-01 10:29
作者:一博科技高速先生成員 王輝東
毛毛說(shuō)他最近的人生就像天氣預(yù)報(bào),晴天,陰天,下雨天,關(guān)鍵下雨就下雨吧,它還是狂風(fēng)暴雨,雷鳴電閃。
這不剛設(shè)計(jì)一個(gè)二階HDI,投到板廠兩個(gè)星期,馬上都要交貨了,工廠突然來(lái)了電話說(shuō),板子上盲埋孔之間開路了,毛毛一臉懵逼,這是啥問題,不行我要打電話找E公司的如煙去,要和她說(shuō)道說(shuō)道這個(gè)PCB。
如煙接到電話,看了毛毛的設(shè)計(jì),板上有盲孔與埋孔的疊孔設(shè)計(jì),哈哈一笑,毛毛,咱們今天就聊聊,這個(gè)讓PCB布線更加緊密的江湖神技-盲埋孔的疊孔設(shè)計(jì)。
隨著電子行業(yè)的發(fā)展,電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,對(duì)線路板的布線空間也有相對(duì)嚴(yán)密的要求。而提高pcb布線密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,盲埋孔的設(shè)計(jì)不再是遙不可及,而是融入了PCB設(shè)計(jì)的一點(diǎn)一滴,變得觸手可及。
通常我們的二階或二階以上的盲孔有如下兩種,一種是錯(cuò)孔,顧名思義,錯(cuò)孔就是兩個(gè)盲孔是錯(cuò)開的。
還有一種設(shè)計(jì)是盲孔的疊孔設(shè)計(jì),就是兩個(gè)盲孔是重疊的。如下圖所示:
你能分清哪個(gè)是錯(cuò)孔哪個(gè)是疊孔設(shè)計(jì)了嗎。
那么疊孔設(shè)計(jì)有什么優(yōu)點(diǎn)?
盲孔和埋孔能給PCB提供更多的空間和選擇。埋孔設(shè)計(jì)會(huì)幫助釋放板面上的空間,而不會(huì)影響上下兩層的表面裝置或走線。盲孔的疊孔和盲埋孔的疊孔有助于釋放更多的空間。
下面是一個(gè)二階HDI的生產(chǎn)流程圖:
我們從上圖中可以看出,做了疊孔設(shè)計(jì),內(nèi)層的盲孔必須要做一次填孔電鍍,那么對(duì)盲孔填孔電鍍的平整度要求比較嚴(yán)格。如果盲孔底部填孔電鍍不平整,第二次盲孔打下來(lái)以后,下面沒有鍍銅層導(dǎo)通,出現(xiàn)層間懸空,開路就出現(xiàn)了。
所以盲孔疊層,第一次盲孔的時(shí)候要做填孔電鍍,而錯(cuò)孔則不需要做。所以說(shuō)流程更長(zhǎng),時(shí)間更久,對(duì)工藝的要求也更嚴(yán)格。
采用電鍍填盲孔的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)盲孔與盲孔的堆疊方式,由于其具有可靠性高、流程簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn),成為目前最理想的填充方法。二階或多階HDI板的制作技術(shù)大多采用鐳射鉆盲孔、電鍍填盲孔的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)層與層之間的互連,其制作難點(diǎn)在于盲孔加工、電鍍填盲孔、和對(duì)位精準(zhǔn)度的控制,盲孔的疊孔后做填孔電鍍有如下優(yōu)點(diǎn):
1.比錯(cuò)孔更加節(jié)約布線空間
2.增加了導(dǎo)熱的可靠性
3.增加了電流的承載能力
4.讓表面焊盤的更加平整,讓焊接更可靠。
如果盲孔與埋孔做了疊孔,則需做一次內(nèi)層的POFV工藝(樹脂塞孔電鍍填平)工藝。
盲孔與盲孔的疊孔工藝,樹脂塞孔的平整度成為工藝成敗的關(guān)鍵點(diǎn)。樹脂塞孔的關(guān)鍵點(diǎn)是,如果埋孔樹脂塞孔電鍍不平整,一切設(shè)計(jì)都成空。
如煙說(shuō):“毛毛,你這個(gè)設(shè)計(jì)本身沒有問題,但是關(guān)鍵要看工廠的工藝能力?!?/span>
毛毛說(shuō)我明白,下次制板就去找如煙你。
總結(jié):
盲孔與盲孔的疊孔設(shè)計(jì),流程增加內(nèi)層盲孔填孔電鍍,流程增加,成本上升。
盲孔與埋孔的疊孔設(shè)計(jì),流程增加內(nèi)層的POFV工序,流程增加,成本上升。
能通孔設(shè)計(jì)盡量不盲孔,能盲孔盡量不疊孔。