電源設(shè)計如果只看電壓跌落,不看電流密度會怎么樣?
發(fā)布時間:2024-01-24 14:26
高速先生成員--黃剛
大家知道,電源直流設(shè)計的理論其實非常的簡單,歸根到底就是歐姆定律,電源芯片給負(fù)載供給電流,電流經(jīng)過傳輸路徑有一定的壓降,最終到達(dá)負(fù)載端的電壓值就是我們接收芯片關(guān)注的結(jié)果。
在PCB設(shè)計中,從電源芯片出發(fā)到負(fù)載端接收,中間能導(dǎo)致電壓跌落的因素就是我們的PCB設(shè)計鏈路,包括了銅皮,過孔,走線等路徑。作為PCB的主要導(dǎo)電原料,銅本身就是一個具有特定電阻率的導(dǎo)體,因此有電流經(jīng)過時就會產(chǎn)生壓降,從而使最終到達(dá)負(fù)載端的電壓降低。
很多人其實都是這樣覺得,只要關(guān)注鏈路上的壓降情況,再看看到達(dá)負(fù)載端的電壓跌落程度是否滿足芯片的接收要求,例如5%,如果滿足就沒問題了。
下面我們用一塊簡單的銅皮來分析這種情況。在這塊簡單的銅皮上,左邊定義為電源的輸出端,右邊定義為負(fù)載端。
假設(shè)電源輸出電壓為1V,輸出電流為2.5A,負(fù)載端允許的壓降為3%。
那么做一個簡單的壓降仿真就可以知道,電壓在負(fù)載端接收的時候壓降到底能不能滿足要求,仿真結(jié)果是這樣的。
很簡單是吧,這塊銅皮在傳輸電流的時候會產(chǎn)生壓降,因此從左邊的電源輸出端到右邊的負(fù)載接收端壓降慢慢降低,最終到達(dá)負(fù)載端時電源為0.972V,還行,滿足3%的壓降。
是的,很多剛?cè)胄械墓こ處焸兊拇_就是只關(guān)注負(fù)載端的壓降,壓降滿足要求就完事了。那么聽高速先生的言下之意,還有其他的指標(biāo)要去關(guān)注咯?難道你們沒發(fā)現(xiàn),在歐姆定律中電阻表征為鏈路中的銅皮過孔走線這些東西,電壓我們關(guān)注了鏈路和最終負(fù)載端的值,那電流呢?當(dāng)然高速先生說的不是只是關(guān)注上面寫著的2.5A電流,而是和電壓在銅皮上的分布一樣,我們也需要去關(guān)注下電流在上面的分布,給它一個專業(yè)名詞,叫電流密度分布。
還是上面那個case,這塊銅皮的電流傳輸過程中的電流密度圖是這樣的:
大概是27A/mm2的樣子,有經(jīng)驗的同事都知道這個值是不大的。那問題來了,為什么我們要關(guān)注電流密度呢?這就是這篇文章的核心內(nèi)容了。除了歐姆電流外,我們就需要知道另外一個定律,叫焦耳定律。簡單來說就是電流不僅會導(dǎo)致壓降,同樣在電流密度大的地方還會產(chǎn)生熱量,也就是說電流密度還會影響到PCB的溫度!
既然知道了電流密度會引起溫度的上升,那如果有條件的話,我們的仿真其實就需要進(jìn)行電熱的仿真了。還是以這塊銅皮來進(jìn)行電熱仿真,在同樣1V輸出,2.5A電流的情況下,我們來看看這塊銅皮的溫度有沒有變化哈。值得注意的是,不做電熱仿真和這里做電熱仿真的初始溫度,設(shè)定的室溫都是25度,也就是說電熱仿真會在25度的基礎(chǔ)上進(jìn)行。
可以看到,同樣的電流條件下,電熱仿真得到的銅皮溫度大概會上升到38度左右。
就這2.5A的電流就能夠使這塊小銅皮溫升超過10度了,而且你以為板子溫度升高就完事了?沒那么簡單,它反過來又會影響到電流密度和壓降。我們再來看看銅皮在這個溫度下的負(fù)載端的電壓結(jié)果:
你會發(fā)現(xiàn),板子溫度升高后,負(fù)載端的壓降也變大了。從之前的只做壓降仿真的972.4mV變成了電熱仿真的969.9mV,減小了2.5mV,也無法滿足原來3%的壓降要求了。
看起來這case驗證后的銅皮電流密度本身也不是很大,但是對溫升和壓降的影響已經(jīng)不能忽略了!如果你打開做過的PCB設(shè)計來看看,你甚至?xí)l(fā)現(xiàn)擁有這么理想的完整平面來做電源通流都是一件很奢侈的事情了。
例如用于通流的平面變成了下面這樣,你能想象最終的電流密度和溫升影響嗎?
別覺得這個平面很夸張,事實上真正的PCB設(shè)計里,有的地方比這個也好不了多少哈!
或者電流如果不是2.5A,而是25A的話,這個電流密度的影響大家覺得還小嗎?如果輸出電壓本身更低或者負(fù)載端的接收要求更高的話,裕量會不會就更小了呢?
問題來了:
大家覺得PCB上的哪些地方電流密度會比較大,又該通過什么設(shè)計手段去優(yōu)化呢?