高速PCB的銅箔選用指南—外層避坑設計
發(fā)布時間:2024-01-10 09:43
高速先生成員--王輝東
趙理工說:見到你的那一刻,我心內(nèi)有一場海嘯,激浪滔天,但是我靜靜的站著,沒有讓任何人知道。現(xiàn)在你板子上有個問題,我要告訴你?!?br/>
林如煙說什么問題,你趕緊告訴我,晚上一定有驚喜。
趙理工說這個外層銅箔不能用HVLP類型。
林如煙說,黃教授上次不是講過銅箔粗糙度對高速PCB的影響,客戶說要用HVLP。
銅箔的分類
HTE:高延展性電解銅箔
RTF:反轉(zhuǎn)銅箔
HVLP:超低輪廓銅箔
粗糙度是指表面的不平整程度,通常以Ra或Rz來表示。上圖中的RZ就是表示銅箔粗糙度中的銅牙長度。
為什么高速的時候要用低輪廓銅箔,這要從一個叫趨膚效應的東東說起。
什么是趨膚效應?
交變電流通過導線時,電流在導線橫截面上的分布是不均勻的,導體表面的電流密度大于中心的密度,且交變電流的頻率越高,這種趨勢越明顯,該現(xiàn)象稱為趨膚效應(Skin effect)。
當導線表面存在微觀凸起和凹陷時,電流在導線上的傳輸路徑會變得更加迂回,導致電阻的增加。
由于信號在頻率越來越高的情況下,電流在傳輸路徑上會重新調(diào)整分布,沿著最小電阻的路徑去傳輸。
因為趨膚效應的影響,導線的等效電阻增大,進而使其導體損耗增大。
對于在表面附近傳播的電流而言,一個極其粗糙和不平整的表面相當于增加了其傳播路徑的長度。
趨膚效應示意圖
“沿著江山起起伏伏溫柔的曲線。放馬愛的中原 愛的北國和江南……”
林如煙說有些東西只可意會不可言傳,就像《向天再借五百年》歌中唱得一樣。
只要銅箔粗糙度比較大,就像這道路起起伏伏,路面崎嶇不增,是不是相對路徑變長,影響車速。
高速產(chǎn)品將銅箔粗糙度作為一個主要考慮因素。在信號速率高,損耗要求嚴格的鏈路下,低粗糙度的銅箔是必須的,而這也是產(chǎn)品高速化必然選擇。
只要銅粗糙度過大,轉(zhuǎn)輸路徑變長,導體損耗過大,用低輪廓的銅箔是必然的。
趙理工說:如煙你說的都有道理,但是有一個細節(jié)你忽略了…….”
我們常規(guī)的PCB壓合結(jié)構(gòu)是foil+pp+core的方式,銅箔+pp+芯板的方式。
從上圖中我們可以看出,最外層用的是銅箔,在壓合時,在高溫高壓真空的情況下,通過壓機和PP壓合在一起。
看下圖的層疊設計,乍一看感覺很合理,其實仔細看就有些異常的地方,外層用了HVLP銅箔。
HVLP對信號完整性確實有好處,但是由于其銅箔RZ太光滑,導致壓合時,結(jié)合力差,會出現(xiàn)分層起泡的異常。
也有可能在SMD裝配時,因為高溫的影響,導致板子出現(xiàn)異常。
所以說當客戶要求外層采用HVLP或VLP銅箔壓板時,我們要和客戶解釋HVLP銅箔表面銅箔很光滑,附著力較差,從可靠性方面考慮,不推薦使用;為平衡可靠性及信號要求,建議改用RTF或HTE銅箔壓板;有部分工廠也不支持RTF的銅箔壓合。
特別高速多階HDI的設計,要經(jīng)過多次壓合,外層使用HVLP銅箔,出現(xiàn)可靠性問題的風險比較大。
所以在高速PCB設計時,不但要考慮信號完整性,還要考慮DFM的可制造性。
聽完趙理工的話,林如煙的臉上漲起了一層紅暈,她深深地吸了一口氣,一雙大眼睛眨了眨,她的目光掠過趙理工俊朗的臉龐,滿是崇拜的說道:“趙理工,你這個兄弟不錯,等我把板子改了,晚上下班咱們?nèi)ス緦γ娴臉窐窡竞纫槐??!?/p>
趙理工,說一言為定。