高端的DEBUG,往往只需要最樸素的測試方法
發(fā)布時間:2022-05-23 17:54
作者:一博科技高速先生 黃剛
回顧下上篇文章我們的驗證過程哈,首先我們已經(jīng)知道了是由于我們原來的封裝不能兼容新連接器的大小,然后由于綠油的存在就把連接器抬高了,導致無法和信號pad充分的接觸,最后就變成了開路狀態(tài)。
我們采取的方法就是通過把多余的綠油刮掉,使得綠油不抬高同軸連接器,從而形成正常的接觸,然后連接器和板上的pad就能夠很好的貼合了哈。
有兩位網(wǎng)友說了,可以從修正下同軸連接器的角度出發(fā),把超過綠油部分的連接器底座的區(qū)域磨掉。恩,這個方法肯定會有作用,磨掉之后就相當于綠油不會抬起連接器了。
方法好是好,就是僅憑高速先生的雙手,估計磨到手都廢了也不一定磨得出來,另外還有一點上篇文章也說過了,一個這個同軸連接器其實還蠻貴的,高速先生真不太敢哈。。。
那還有沒有更實用的方法呢?粉絲們又有好的建議,這些粉絲們的回答就很符合高速先生“節(jié)儉”的宗旨了。畢竟同軸連接器是貴的,PCB板就相對便宜很多了。
相比于上面和下面的二條,需要用到一些外部的導電物品來協(xié)助,高速先生決定采取中間的那條很簡單的建議,那就是在板上的信號pad位置用焊錫加厚,以便使它在板上突出一點,剛好來彌補這個高度差,就像下面這個示意圖。
把關鍵位置放大一點,就是這樣子的操作。
說干就干,于是高速先生拿起了熟悉的電烙鐵,準備輕輕的往信號pad上面點一下。
本來以為也是一件很輕松的事情,無非就是涂點錫上去嗎,我們先用上篇文章刮過的那個焊盤直接試試。
結果我們感覺已經(jīng)是很輕輕的放一點上去,然而一安裝上發(fā)現(xiàn)擰緊螺釘,連接器底座的地壓根接觸不上,應該就像下面這個情況,也就是我們的焊錫加厚啦?。?!
當然這有可能是本身就刮掉了綠油,露銅區(qū)域已經(jīng)和綠油已經(jīng)平齊了,然后錫加厚了就把連接器的針腳頂高了,導致底盤的地不能和板上的地很好的接觸。
于是我們換另外一個沒刮過的地方試試,然后很小心的只上一丟丟的錫,就像下面這樣。
然后小心翼翼的安裝好,發(fā)現(xiàn)終于能夠順利的連接上了。
最后不由得感慨一下,手工的焊接還是和機器差得老遠了,本以為就點下錫那么簡單的方法,居然搞得比之前刮焊盤花的時間長多了。。。