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四路Orin芯片智能駕駛設(shè)計(jì)案例
發(fā)布時(shí)間:2024-03-08 10:35
類別 | 新能源汽車智能駕駛和智能座艙控制域 |
產(chǎn)品所屬行業(yè) | 汽車電子 |
主要芯片 | CPU:NVIDIA ORIN
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單板類型 | 主控單板 |
Pin數(shù) | 38023 |
層數(shù) | 14 |
最高信號(hào)速率 | 16Gb/s |
難點(diǎn) | 1、 4xOrin核心扣板,布局布線比較密,且底板結(jié)構(gòu)限制比較多; 2、 LPDDR5設(shè)計(jì)考慮EMC和層疊成本; 3、 多種高速信號(hào)設(shè)計(jì); |
其他 | XFI,PCIE 4.0,Sgmii,Mipi-C-PHY,F(xiàn)PDlink,UFS,Type-C,LPDDR5等 |
我司對(duì)策 | 1、布局空間有限的對(duì)策:在保證設(shè)計(jì)準(zhǔn)確性的情況下將各功能模塊做到盡可能占用板面空間最小,精確合理規(guī)劃相關(guān)功能模塊布線通道; 2、汽車電子對(duì)EMC要求嚴(yán)格,又充分考慮性價(jià),在demo中出于成本要求64位LPDDR5有使用表底層布線,而本設(shè)計(jì)是四路Orin,和demo有較大差異,充分利用板上的有限布線層,既避免走外層布線又保證LPDDR5信號(hào)都是參考gnd平面的帶狀線,避免可能的EMC問題,同時(shí)也不過多的占用層面; 3、14層二階設(shè)計(jì),因L3層最佳高速信號(hào)布線層,部分高速總線布線較長(zhǎng),選用了HVLP銅箔,使用2-13的埋孔,而非3-12的埋孔,給設(shè)計(jì)又增加了挑戰(zhàn)性。
4、 背鉆不采用通孔背鉆,而采用盲孔背鉆,這樣有效防止PCB因背鉆空洞導(dǎo)致表面不平整; |