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新聞動(dòng)態(tài)-手機(jī)端

SW1621申威處理器芯片設(shè)計(jì)案例

發(fā)布時(shí)間:2023-06-29 17:51


類別

SW6A服務(wù)器主板

產(chǎn)品所屬行業(yè)

通信產(chǎn)品

主要芯片

處理器: SW1621

橋片:PEX8780

BMC:AST2400-AST2300

CPLD:INTEL I350-AM4

SAS- SAS2008

單板類型

服務(wù)器主控板

Pin數(shù)

18000

層數(shù)

16

最高信號(hào)速率

12Gb/s

難點(diǎn)

1、 發(fā)熱量大;

2、 CPU、DDR功耗大,CPU電源130A,電源層少;

3、 高速信號(hào)的設(shè)計(jì);

我司對(duì)策

1、 風(fēng)道由下向上,為保證良好的通風(fēng)、散熱效果,布局時(shí)將PCIE卡槽與DIMM條平行放置;

對(duì)發(fā)熱較大的芯片增加散熱器,布局效果如下:


1.jpg

2、 CPU電源電流較大,規(guī)劃了2個(gè)2OZ的電源層,以滿足通流要求;DDR的電源則走在POWE04層,層疊如下:


2.jpg


3、 PCIE走表底層到橋片,考慮減小STUB,表層線不直接進(jìn)PCIE插槽,用底層換層連接,如圖:


3.jpg