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基于Orin芯片的智能駕駛設(shè)計案例
發(fā)布時間：2023-04-20 15:00
類別 | 智能駕駛 |
產(chǎn)品所屬行業(yè) | 智能駕駛 |
主要芯片 | Orin |
Pin數(shù) | 29320pin |
層數(shù) | 12層 |
主要信號以及速率 | LPDDR5 3200Mbps Pcie4.0 16Gbps
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難點 | 1、 LPDDR5的設(shè)計，速率3200Mbps，手冊要求需減小stub，且每根信號換層位置要打換層過孔； 2、 Orin芯片所需電源通流較大，50A以上的電流有好幾路，電源的通流設(shè)計是一大難點； 3、 攝像頭模塊的設(shè)計，這部分信號是速率是6G的信號，既有載流需求，也需要嚴格進行阻抗控制； |
對策 | 1、 由于單板上LPDDR5用的是鎂光的MT62F1G64D8EK ，這個顆粒是0.65mm Picth的BGA，用通孔設(shè)計的話，無法滿足手冊要求，故采用HDI設(shè)計，盡最大可能減小信號的Stub；而且用HDI設(shè)計的話，也能避免通孔打斷參考平面的銅皮，有利于走線參考的連續(xù)性；
2、 電源通流方面，由于板厚、疊層的限制（1.6MM板厚，12層），電源層銅厚只有1Oz，單靠電源一層很難滿足所需通流；經(jīng)內(nèi)部多次嘗試，通過充分利用其它走線層的空間加強，來滿足通流，經(jīng)初步仿真，基本達到芯片手冊要求；見下圖所示，不同顏色代表不同電源
3、 攝像頭模塊的GMSL信號速率6Gbps，基于此速率，肯定是要控阻抗，且按高速處理。但是此信號還有載流需求，常規(guī)的阻抗線線寬無法滿足載流需求；綜合考慮通過隔層參考設(shè)計，既能控阻抗又可以讓信號走較粗的線寬，滿足載流需求。 |
